日(rì)本SENSEZ靜(jìng)雄高精(jīng)度(dù)壓力(lì)傳感器HBI-係列

式壓力(lì)傳感(gǎn)器
，焊(hàn)接(jiē)結(jié)構
，不對(duì)接(jiē)液部分使用O形(xíng)圈

■特(tè)點(diǎn)

• ●不(bù)受(shòu)大(dà)氣波(bō)動(dòng)影(yǐng)響(xiǎng)
  ，可以(yǐ)高精(jīng)度(dù)測(cè)量真空範(fàn)圍
• ●兼容多(duō)種(zhǒng)壓力介質
  ，例如(rú)氣體和化(huà)學物質

■規格(gé)

●精(jīng)度：±0.5％FS或更小(xiǎo)

●具(jù)有內置放(fàng)大(dà)器電(diàn)路(lù)的(dí)1至(zhì)5VDC或(huò)4至(zhì)20mA DC的輸出(chū)信(xìn)號

●壓力過大(dà)：<HBV>
額定(dìng)壓(yā)力的(dí)200％<HBI>額定(dìng)壓(yā)力的(dí)150％

■應(yīng)用/結果

• ■真(zhēn)空(kōng)設備(bèi)的(dí)壓力控製
• ■真空成型機的(dí)壓(yā)力控製(zhì)
• ■消泡(pào)裝(zhuāng)置(zhì)的(dí)壓力(lì)控製
• ■真(zhēn)空填(tián)充裝(zhuāng)置的(dí)壓(yā)力控製

■常(cháng)用(yòng)行業

精(jīng)密設(shè)備(bèi)
，半導體/液(yè)晶
，機(jī)械
，食品(pǐn)/製藥業
，工業(yè)材料/材料(liào)等

日本SENSEZ靜(jìng)雄(xióng)高精度壓力傳感(gǎn)器HBI-係列

式壓(yā)力(lì)傳感器
，焊接結構
，不(bù)對接液部分(fēn)使(shǐ)用O形圈(quān)

■特(tè)點

• ●不(bù)受(shòu)大(dà)氣(qì)波動(dòng)影(yǐng)響
  ，可以高(gāo)精度測(cè)量真(zhēn)空範(fàn)圍
• ●兼容(róng)多(duō)種壓(yā)力介(jiè)質(zhì)
  ，例如(rú)氣(qì)體和(hé)化學物(wù)質

■規(guī)格

●精度(dù)：±0.5％FS或更(gēng)小

●具有內置放大器電路(lù)的1至5VDC或4至(zhì)20mA DC的輸出信(xìn)號

●壓力(lì)過(guò)大：<HBV>
額定壓(yā)力(lì)的200％<HBI>額定壓(yā)力的(dí)150％

■應用(yòng)/結(jié)果

• ■真空(kōng)設備的(dí)壓(yā)力控製
• ■真(zhēn)空成(chéng)型(xíng)機(jī)的壓力控製
• ■消(xiāo)泡(pào)裝置的(dí)壓(yā)力控製
• ■真空填充裝(zhuāng)置(zhì)的壓力控製(zhì)

■常(cháng)用行業

精(jīng)密設備
，半導體/液晶(jīng)
，機械
，食品(pǐn)/製藥業
，工(gōng)業材(cái)料/材料(liào)等